p; 不仅仅华威，国内的其他不少半导体设计厂商也在设计研发各类芯片呢。

    从一些便宜的工业小芯片，再到顶级的显卡，CPU，手机SOC，甚至算力芯片，还有储存芯片领域的闪存、内存、显存等各类芯片都有人研发。

    而且很多专业人才还是从智云半导体离职的工程师呢。

    智云半导体在过去多年里，可是培养了大量的芯片设计领域的顶级人才，其中不少人因为各种原因也会跳槽或者干脆自己创业，由此催生了国内大量的各种乱七八糟的芯片设计企业。

    最近五年里，国内的半导体领域可是属于非常红火的行业！

    下游有各类智能终端，智能家电甚至日用品，工业品等庞大的市场需求支撑。

    中游有充足的半导设计企业，半导体代工制造企业……智云微电子不用说了，中芯等国内一大堆半导体代工厂商的也拥有非常充足的产能。

    而上游，还有仙女山控股的各类半导体制造装备以及耗材，智云软件还能提供芯片设计EDA软件。

    整个产业链在智云集团以及仙女山控股的强势带动下，已经被彻底打通，由此也产生了无数的创业机会，吸引了大量的资本以及人才投身其中。

    他们中的很多人创业，也不指望成为能够搞出来第二个智云半导体，智云储存这些顶级企业，但是搞个垂直领域的芯片，养家糊口总可以吧。

    这些因素，都导致了国内的半导体产业链最近几年非常红火。

    智云微电子，又是其中的顶级龙头企业，在先进封装领域里更是全球顶级的。

    丁成军对徐申学介绍着：“目前我们大规模使用的2.5D封装技术，采用了成本比较低的硅基中介层，对比台积电的CoWoS采用的TSV中介层成本更低，性价比良好！”

    “目前我们的2.5D封装技术不管是技术还是产能，都处于全球领先水平，月产能能够达到每月五万片，此外还有第三十九厂还在建设当中，建设完成后三年内我们的2.5D封装产能能够达到八万片。”

    “该封装技术，目前主要用于APO4500显卡，ZY系列芯片，EYQ系列芯片等各类算力芯片的封装上。”

    “同时前年开始，我们开始探索更先进的3D封装技术，并在APO4600显卡上进行了探索应用，今年开始大规模应用在APO5000显卡上，目前建成了第三十厂，3D封装产能设计为四万片。”

    “不过3D封装的产能依旧非常紧张，处于严重供不应求的状态，国内外诸多厂商以及我们集团自身需求的各类算力芯片封装需求，再加上其他芯片设计厂商的封装需求。”

    “我们预测需要每月十万片的3D封装产能才能够满足初步需求。”

    “这也是我们投资建设第三十一厂的核心理由，该厂的设计产能为六万片，属于超大规模的3D封装工厂，预期明年下半年就能大规模量产！”

    徐申学抬头看着这家已经完成了建筑建设，还处于设备安装阶段的先进封装工厂，不由得微微点头：“这个第三十一厂的建设进度要盯着，明年顺利投产的话，配合七纳米工艺的产能提升，我们的APO5000显卡的出货量就能提升上去了！”

    一旁的智云半导体的CEO付正阳也是道：“现在的APO5000显卡可是供不应求，毛利率也足够高，已经成为了我们集团最赚钱的产品，早一天把产能提升起来就能早一步赚钱！”

    “如果产能充足，按照目前以及未来

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