d我们通过先进封装技术，把各类芯片进行集成堆叠，以降低大面积高性能芯片的制造成本，并且获得更好的性能。”

    “这种技术路线，其最出名的代表就是我们的AI\/APO系列算力卡了。”

    徐申学对AI\/APO系列显卡的封装技术还是有一些基本了解的。

    AI\/APO算力卡的核心，是把一个GPU核心和多个HBM2\/3高速显存进行一起封装，然后组成一个大芯片，以获得远超过GPU和高速闪存单独封装的常规显卡的性能。

    除了AI\/APO系列服务器GPU显卡外，智云半导体旗下还有很多产品也是采用先进封装技术。

    如ZY系列终端大数据处理芯片。

    EYQ系列以及PX系列这两款高性能的通用终端算力芯片。

    这些芯片都是采用了先进封装技术，把GPU、CPU、高速显存等芯片直接封装在一起。

    从这些产品序列也能看的出来，先进封装技术对于智云集团的重要性！

    没有先进封装技术，可玩不了各类的先进算力芯片……

    丁成军继续道：“我们智云微电子在这一领域里投入的非常早，技术成果也非常雄厚。”

    “我们还是全球范围内，首个大规模量产使用2.5D先进封装技术的半导体厂商！”

    “在大规模应用领域里，我们领先了台积电、英特尔、四星这三个主要竞争对手至少三年以上！”

    智云微电子的先进封装技术能够发展的这么好，也和智云集团对先进封装技术有着强需求有关。

    智云微电子早年就有了代工生产AI\/APO系列显卡，这系列显卡的需求，是推动智云微电子搞先进封装的重要驱动力。

    其他半导体制造厂商可没有类似的庞大先进封装工艺的需求，投资动力相对就小一些！

    毕竟台积电或者英特尔他们搞出来一大堆的2.5D或3D封装产能，他们能用来干啥？也没足够的客户来消化这些产能啊！

    2.5D或3D先进封装工艺的主要客户就是各类算力芯片，这占据了先进封装市场的百分之九十以上。

    而各类算力芯片市场是属于非常特殊的市场，这个市场里，智云半导体几乎一家独占。

    具体到需求量最大的服务器算力卡领域，那更是百分九十九以上，AMD旗下的算力卡市场占有率不到百分之一，其他的……嗯，暂时没有其他的。

    倒是在一些终端算力芯片领域里，有其他一些厂商，比如高通就持续在车规级芯片领域发力，特斯拉也在自研芯片，然后还有其他一些不太常见的算力芯片领域也有其他一些厂商。

    除了海外厂商外，国内很多半导体设计厂商也在进军算力芯片领域。

    比如华威，他们就开始自研算力卡……倒不是说被智云卡脖子了，而是他们觉得智云的算力卡卖的太黑了，并且觉得算力卡这个市场大有可为，也想要进来搞一把。

    做不了APO系列显卡的这种中高端市场，但是可以抢低端市场嘛！

    他们在芯片领域里一直都很有野心的，老想着自己研发芯片，手机SOC自己搞，通讯基带自己搞，现在连算力卡也打算自己搞。

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