0287 未知的铁晶体构型! (2/3)
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节点二二 ↓

sp; “除非是半导体工艺……”阿斯利康教授头皮发麻地看着画面喃喃自语。

    等到众人意识到这件玩具的精度,已经超越了传统认知上的机械加工精度时,阿斯利康教授这才让助手继续换测试设备。

    这一次,直接从扫描电子显微镜(SEM)上到了倍数更高一个层次的扫描透射电子显微镜(STEM)。

    这种级别的显微镜,能够结合电脑算法成像,一次性放大到X100万倍,去获取检测物的形貌和成分信息。

    可是随着助手不断调高倍率,从X500一路拉高到X10000,那印象中的金属断口始终没有在画面上呈现。

    如此令人细思极恐的一幕,差点让阿斯利康教授都破防了!

    “Unbelievable!”

    “突破万倍了都测不到断口!”

    “华夏的机械加工精度,都领先到这种水平了?”

    “这才是世界第一制造业大国的综合硬实力?”

    “到底是用了什么工艺?”

    阿斯利康教授整个人都愣住了。

    一直到边上做测试的助手提醒道:“教授!要不试一下,直接要上高角度环形暗场成像系统,直接测它的原子尺度!”

    阿斯利康教授闻言立马来了精神,高声道:“就用HAADF-STEM,我就不信原子尺度还发现不了它的断口!区区一件金属加工品,又不是半导体晶圆……”

    所谓的高角度环形暗场成像系统,是扫描透射电子显微镜的一个核心功能,可以通过发射电子枪(FEG)产生极细的电子探针扫描样品的表面。

    这种技术理论上的分辨率可以做到 0.05–0.1纳米,足以分辨大多数元素的原子间距。

    通常这种技术都是被应用在半导体领域或者物理研究当中,很少会用在机械加工领域制品的分析。

    毕竟半导体的晶圆成分里的硅(Si)晶体中原子间距才达到0.23 nm,恰好就在这套成像系统的检测范围内。

    可是,当几个助手兴致勃勃地开启高角度环形暗场成像系统,对着这件竹蜻蜓里里外外扫描了一圈后。

    那电脑渲染画面上呈现的样品表面结构,却让在场的所有人都脑浆沸腾了起来!

    密密麻麻的单质铁(Fe)元素排列出的密集阵列结构,犹如一道难以攻克的知识壁垒一样,对这人均博士学位的橡树岭国家实验室研究员们形成了降维打击!

    那有别于人类已知的任何一种铁晶体结构,更是让阿斯利康教授见鬼一般狂抓自己杂乱的头发惊叫了起来。

    “No way!”

    “眼前这种晶体构型既不是α-Fe的体心立方,也不是奥氏体母相γ-Fe的面心立方,甚至不是δ-Fe体心立方!”

    “这是数据库里不存在的一种全新的铁晶体构型!”

    “这种级别的冶炼技术……还有这不可思议的加工精度……华夏那些研究员到底隐藏了多少好东西?”

    阿斯利康教授赤红着双眼,看着画面上显示的检测图像,仿佛发现了某座材

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