有对应卡槽，无法镶嵌在板桥上，再加上西方协议不允许，电脑也就无法识别。

    反之，咱们造出可以使用‘四方体’的卡槽，再让电脑识别，那这块CPU自然可以使用。

    然而你不使用西方标准和西方协议，西方赚不到钱，他们怎么可能让西方人买你的商品？

    所以这类‘电脑’，犹如东方自主制造的飞机拿不到适航证，根本无法获得西方认可。

    从这就可以看出，科技远没有想象中那么高大上，它是垄断的产物。

    基于此，把更多芯片叠加在一起，封装成一种类似易拉罐的‘CPU’，其实也能用。

    并且采用ARM架构，再进行‘同步并行处理’的逻辑设计，这种CPU的运算速度，远超当前世界任何一款CPU。

    可能会有人说，散热问题怎么解决？

    哎，咱有石墨烯。

    把二维碳纳米材料-石墨烯，制作成导热管，然后穿插在每层芯片之间，再封装成圆柱型，构成‘散热矩阵’。

    同时，设计一种真空杯结构，并在真空中填充液氮，最后把圆柱形CPU放入‘真空杯’，一款超前的‘CPU’就形成了。

    当然，这是开挂的产物。

    ‘液氮杯’源自铁匠铺，石墨烯导管源自船坞。

    并且装机后，功耗巨大，需要重新设计载板，并使用超导体材料作为电路。

    但咱有石墨烯，可以提高电流的电压、电容，以及电子信号的传导速度。

    可能会有人说，如此麻烦，成本肯定很高，能实现商业化？

    哎，这涉及摩尔定律。

    集成电路上可以容纳的晶体管数目，在大约每经过18个月到24个月便会增加一倍。

    换言之，处理器的性能大约每两年翻一倍，同时价格下降为之前的一半。

    咱不追求太高性能，采用5年前的库存芯片，比如AMD的K6-III处理器，250nm制程工艺，约1200万个晶体管，现在售价大约10美刀。

    而今年的奔腾四处理器，采用90nm制程工艺，约有5500万个晶体管。

    需要注意的是，芯片制程工艺的提升，主要影响芯片的功耗、发热量以及集成度，而非直接提升运算速度。

    或者说，制程工艺越小，相同面积内可以集成的晶体管数量越多，理论上能带来更高的性能和更低的功耗。

    再换句话说，在CPU标准内，也就是四四方方的金属片，大伙规格都一样，如果我的制程工艺越小，我就可以集成更多晶体管数量，我的CPU性能便会更好，功耗也就越低。

    但如果你不采用这个‘规格’，你确实可以做出更好性能的CPU，只是你无法应用在西方标准电脑中。

    3Dfx就是这么被微软、因特尔、英伟达，联合玩死的。

    那么，我用十个250nm制程工艺，单块拥有1200万晶体管的库存CPU，是不是可以超越采用90nm制程工艺，约有5500万个晶体管的奔腾四CPU？

    如果你解决了

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