第八十章:机械飞升项目三 (3/3)
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节点二二 ↓

在前世可是被熏陶出了经验。

    接着他向董琦问道:“半导体行业报告拿过来没?”

    董琦点了点头,递过来一份文件夹。

    他一边省略说道:“全球范围内,集成电路设备研发水平在12英寸10纳米以下,生产水平则已经达到12英寸14纳米。

    我国设备厂商的研发水平为12英寸14纳米,生产水平处于12英寸28纳米阶段。就现状看,我国集成电路工艺水平与国外先进水平尚存一定差距,在此大环境之下,国内设备厂商尚无法与国外公司在技术上形成对垒。

    不过对于28nm芯片,夏芯科技已经能够完成研发团队指定的要求。”

本章完

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