第一千零六十章:困难重重 (2/2)
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节点二二 ↓

通物质,进行真正的透视拍摄。
    从目前我们能实现的碳基射频芯片工艺性能看,碳基集成电路发展下去可以胜任频率在1500GHz以内的信号放大,600GHz以内的倍频、混频、锁频锁相和检波。
    这些参数都比国际硅基芯片能够实现的性能优越一个层级以上,并且都是实现太赫兹信号发射与接收的基本功能模块。、
    但是问题在于,现在我们使用的太赫兹射频芯片是很强大,也很安全,可我们还是没有设计研发出与之匹配的系统框架,6G通信工程在这里出现了大难关。
    我们的卫星,现在已经做好了下一步试验的准备,就像是即将爆发战争,我们的飞机已经做好了起飞准备,大炮也安排在了设计好的单元之上,可我们没有弹药!也不知道如何安全、准确的发射武器
    我个人只是一个普通学数学的年轻人,从整个学术界的整体实力来说,我就是一个刚入门的小学生,而顾总却信任我,将6G工程最核心最重要的数学任务交给了我,但是在这种大项目里,我感觉到了个体的渺小。
    今天大家在黑板上所看到的公式以及推导,就是我们部门这些年的成果结晶。
    如果有可能的话,在这几个环节上……”

本章完

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