杨青玥大大的眼睛里若有星芒。

    陈学兵又迟疑了一下。

    “呃…别买粉色的。”

    ……

    下午，陈学兵抓紧时间开了个长会，把一切研发初期的合作和研究方向定了调。

    内屏负责图像和色彩，也有触控层，相对于其他内屏材质和技术，夏普创立的TFT-LCD（TFT材质，LCD显示技术）目前最抗打，没什么争议。

    最终提出了四家供应商：三星，LG，JDI，夏普。

    这四家，全是目前TFT屏厂家的最高水准。

    外屏主要负责提供保护和触感反馈，电容屏目前没有手机商用案例，只能特别定制，有一定电容屏技术基底的特种玻璃公司：美国康宁，德国肖特，日本NEG。

    这三家更是没得挑，都是成立上百年的特种玻璃公司。

    电容屏技术在手机上没有商用，目前可能同时具备电容屏技术和开发多点触控技术基底的OEM（原始设备制造商）就这三家，而且只是可能，具体行不行，还要沟通过后才知道。

    最后，陈学兵的意见是：内屏最好是排除三星。

    因为芯片可能还得用三星。

    一体化芯片方案在全世界刚刚起步，具备SOC设计经验的不过寥寥。

    联发科走的不是SOC的路，虽有一体化，玩的却是单核。

    高通，目前还是芯片界的非主流，刚刚发布了一款名为“Scorpion”的自主CPU架构，还没有芯片产品问世。

    德州仪器，功能机芯片霸主，目前跟诺基亚搭伴玩耍，在OMAP的路上越走越远，连自己的基带芯片都没有。

    Inter…专心搞桌面，暂时还没来得及向世界展示他们在移动芯片领域惊人的无能。

    搞Arm架构的移动SOC，目前只有两家，博通和三星。

    博通这家公司，后世不知名，却几乎是所有芯片公司的老师，IP设计能力断层级领先，牛如高通，如今一年也要收到博通好几张侵权律师函。

    他们可能是目前唯一一家具备设计软硬件协同设计SOC芯片能力的公司。

    不过目前他们不在这个领域赚钱，没有先例，不知代价。

    三星的方案，则是arm架构芯片和一个GPU芯片组成的SOC片上系统，定制方案也是明码标价，谈成合作的可能高一些。

    芯片的事情，只能两边同时接洽。

    一款芯片的定制到生产至少要一年多，如果要针对他们的系统进行定制化修改，最晚年初就要敲定供应合同。

    另外，还有一件难受又无语的事。

    大家讨论芯片进口成本的时候，卢韦冰拿出了一份文件。

    2004年11月1日，由于美国的申诉，经过4个月的磋商，两国签署谅解备忘录，国家正式调整国产集成电路产品增值税退税政策，取消了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(18号文件)中“即征即退”的规定，于2005年4月1日正式实施。

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