第0089章 技术成熟 (4/4)
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节点二二 ↓

设计。”

    “缩小化难点在于光源和计算芯片的体积。”技术总监李华举手发言,“现有技术下,光源和芯片小于一定体积,就无法支持高质量的三维投影效果。”

    “目前来看,要实现掌心大小,至少要将光源和芯片缩小100倍以上。这在技术上具有很大难度。”算法专家张明也表示担忧。

    林九凡沉吟片刻,说:“我理解这个难题,但也要明确,克服难点是我们的工作。三维技术要改变世界,微型化是必经之路。”

    “老板放心,我们一定会全力以赴。”王平立即表示。

    “可以从光源着手,研发激光变形技术,用变形镜头压缩激光体积。”李华思索着。

    “计算芯片可以采用三维堆叠结构,增加集成度。”张明也提出方案。

    “别被条条框框束缚,要敢于创新突破。”林九凡鼓励道,“我可以增拨研发经费,也可以引进业内顶尖人才。关键时刻,我会亲自坐镇,与大家拼搏。”

    “有老板坐镇,我们信心十足!”科研人员们纷纷表示,面带笑容和决心。

    就这样,启元科技启动了微型三维投影器研发项目。

本章完

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