sp;  七纳米工艺加2.5D封装和HBM2内存，也还是可以用的。

    而具体到消费品市场里，十五万起步的APO5000S也是不现实的，这么贵的东西，除了智云集团自家的虚拟设备，就没什么消费品能够用得起。

    所以各大智能终端企业搞VR虚拟设备的时候，更倾向于用APO5000M这种看似更低端，但是售价只需要几万块的落后显卡。

    得益于虚拟设备市场的巨大爆发，自用以及外销加起来，APO5000M的产销量，预计今年都得突破一千万片，相当之夸张。

    同时这也是智云集团里产销量最多的一款算力卡了。

    最后还有一个已经落后的APO4500M，这个采用十二纳米工艺，BGA封装的算力卡，是目前智云集团在售算力卡里最低端的型号，也是最便宜的一款，其入门级16GB版本，售价只需要一万多而已。

    目前该算力卡智云集团已经不大规模自用了，只库存部分用于虚拟设备的后勤维修。

    不过还是有部分企业采购，用于一些中低端的VR虚拟设备使用，如威酷电子去年发布的VR虚拟设备，使用的就是APO4500M\/16GB版本。

    此外也有一些个人爱好者之类的会买这种便宜算力卡自己折腾人工智能小模型……当然啦，这不是主流，贡献不了什么销量。

    而随着各大智能终厂商后续的新产品会陆续采取APO5000M代替，这款APO4500M显卡也将会慢慢的进入生命尾期，直到停产。

    APO6000显卡、APO5000S显卡、APO5000M显卡、APO4500M显卡，这四款算力卡，就是目前智云集团在售的算力卡了。

    其总产能也是相当庞大的，预计今年能够达到两千万片左右……但是大部分都是智云集团自己搞算力中心或虚拟设备给用掉了，外销的大概也几百万片而已。

    如此庞大的需求量，也对智云集团旗下的半导体制造部门提出了巨大的生产能力要求。

    从逻辑芯片产能，如等效五纳米工艺产能和等效七纳米工艺产能。

    再到HBM2\/3这种高带宽内存的产能。

    再到3D\/2.5D封装先进封装产能，甚至是落后的BGA产能都提出了巨大的挑战！

    3D封装不说，这是目前智云集团的独家工艺，目前只有智云微电子拥有，想要从外部寻求产能都没地方找去。

    2.5D封装产能也缺，智云微电子自己的2.5D封装产能不够用，去年开始和国内的长电高科这家封装企业进行合作，而今年开始也在海外寻找2.5D的封装产能。

    别说3D和2.5D的先进工艺了，就算是成熟的BGA封装产能限制都开始不够用了……

    去年开始，智云微电子自身的BGA封装产能就已经不够用了，开始在国内寻找其他的封装企业进行代工。

    而今年开始，连国内的BGA封装都已经不够用了，智云集团开始被迫在海外寻找BGA封装产能……

    原因无他，采用BGA封装的APO5000M以及APO4500M的需求量太大了。

    这短时间内爆发的这么多需求，而封装工艺产能又不是大白菜，哪能说突然扩张就能突然扩张啊，总得有个几年的缓冲扩建产能时间啊！

   

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