三月下旬，通城郊外的一个小镇里，迎来了一个规模不小的商务车队。

    车队进入小镇，直接进入了一个大厂区里，该厂区的外头挂着很显眼的招牌：智云微电子科技有限公司第三十九厂！

    第三十九厂，智云微电子旗下的第三座大规模先进3D封装工艺工厂，也是目前世界上技术最先进的3D封装工艺工厂，应用了智云微电子的第二代3D封装工艺，该工厂之前刚完成小规模试生产以及大规模量产的技术验证，测试任务。

    接下来，它将会进入大规模量产。

    而第三十九厂的大规模投产，将会让智云微电子的3D封装产能直接提升百分之六十，将会大幅度增加APO6000系列显卡以及EYQ6终端算力芯片，ZY40大规模数据处理芯片等先进工艺的封装产能。

    而上述三种芯片，也是代表着目前智云集团技术最顶级的芯片，同时也是目前人类技术上最先进的大规模量产芯片。

    上述这几种芯片的逻辑芯片核心，都是采用目前最顶级的智云微电子的等效五纳米工艺。

    因为是算力芯片，所以还封装了HBM3.5高速大带宽内存，智云储存旗下目前技术最顶级的第二代HBM3高速大带宽内存。

    封装工艺使用的是第二代3D先进封装工艺。

    \b同时，这三种芯片也是支撑着智云集团多项核心业务的主要芯片。

    APO6000系列显卡，不仅仅大规模自用用于算力中心以及新发布的旗舰版虚拟设备S4上，还对外大规模供应，APO6000显卡虽然对外销售不过几个月，但是已经成为了智云集团目前利润最多的产品……其每月贡献的利润总额，已经超过了去年发布的S20系列手机。

    EYQ6芯片，应用在智云集团的智能机器人上，乃是智能机器人的算力系统的核心芯片，是机器人的大脑，肩负着整个机器人业务的发展，同时该芯片在今年夏天开始，也会应用在海蓝汽车旗下的高端车型上，为新一代的L4级别的自动驾驶提供更充足的算力支持。

    ZY40芯片，ZY系列芯片，是智云集团专门为了人工智能终端设备而研发的‘大规模数据处理专用芯片’，为机器人，虚拟设备等设备提供充沛的数据处理能力，而ZY40芯片就是其中最先进的系列。

    而上述三种最先进的顶级芯片，都需要3D封装工艺的支持！

    换句话来说，3D封装工艺的产能也限制了它们的产能。

    其他的先不说，但是APO6000显卡的供不应求，各大企业订购都要排很久的队才能提货……直接原因就是智云集团的3D封装产能不足！

    哪怕是智云集团的3D封装产能，已经占据了全球3D封装产能的百分之九十五以上，但是依旧不够用……

    \b为了解决先进封装产能不足的问题，智云集团之前几年里在封装领域投入巨额资金进行了产能扩张。

    其中的第三十九厂，就是先进封装工艺产能扩充计划里的重要一环：这是一家超大规模的3D封装工艺工厂，产能比前两家工厂都要更大。

    经过长达两年多时间的加班加点的建设，设备安装调试等工作，今天，它终于迎来了正式大规模量产的日子。

    为此，智云集团高级副总裁兼智云微电子科技有限公司CEO的丁成军，专门带队来到第三十九厂举办量产仪式。

    参加过量产仪式后，丁成军出席了智云微电子的记者招

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