第四百四十二章 恐怖的AI6000 (3/4)
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节点二二 ↓

p;   一开始四星以及台积电还比较矜持,不好意思跟进,但是后来发现消费者还真就吃这一套,觉得十二纳米工艺比十四纳米、十六纳米工艺更先进!

    于是乎,今年开始他们也陆续把基于自家的十四纳米\/十六纳米工艺的改进工艺,称之为十二纳米工艺……实际上也就换了个名字,实际区别不大。

    现在的几大半导体厂商,对芯片工艺节点的制定,早就变成了商业宣传所用的术语,已经和真实工艺节点没啥关系了。

    这也是现在市场上,开始大规模出现十二纳米工艺这种宣传用词,相对应的十四纳米工艺以及十六纳米工艺已经很少人提及了……

    按照业内预测,12\/14纳米工艺这种工艺节点,其生命周期会非常漫长。

    技术成熟、代工费用低,设计成本也不算高,而且产能也相对充足……并且随着先进的等效七纳米工艺成本过于昂贵,这将会导致大量的成熟芯片会停留在12\/14纳米工艺这一节点上。

    就和现在的二十八纳米工艺一样,别觉得现在这个二十八纳米工艺已经是落后工艺,就没什么市场了……实际上大量的芯片依旧使用二十八纳米工艺制造。

    二十八纳米工艺的产能依旧能够为智云微电子的提供大量的营收。

    该工艺节点,同样也是四星,台积电,联电,中芯等其他芯片代工厂商的重要营收来源。

    而12\/14纳米工艺的市场也有朝着二十八纳米工艺市场发展的趋势!

    ————

    一些成熟工艺,对于智云集团而言已经不算什么了,作为一家追求最先进技术的智能终端以及半导体企业,他们的目标始终都是最顶级的技术。

    徐申学个人也是如此!

    而应用了最先进技术的AI6000就是集中体现!

    付正阳道:“Ai6000显卡,作为服务于集团人工智能战略的核心产品,为了提升技术水平,提升算力,降低算力成本,我们大胆的采用了大量的新技术!”

    “除了等效七纳米工艺制造,拥有三百二十亿个晶体管的GPU核心外!”

    “我们还给这款显卡搭配使用了智云储存研发的第三代高带宽内存,也就是HBM3内存。”

    “第三代的高带宽内存,对比第二代高带宽内存,拥有更高的带宽,并且单枚芯片的内存容量更大,同时也可以封装进去更大的内存容量。”

    “所以这一张显卡,我们的显存数量将会达到120GB!”

    两者采用3D封装工艺,最后封装出来一个看起来面积比较大的显卡核心,再搭配其他零配件安装在基板上,最后就成为了一张AI6000显卡。

    这将会是一张比之前采用十二纳米工艺的AI系列显卡,性能大幅度提升的王炸显卡,其庞大的算力能够为智云集团提供更加充足的算力资源,同时降低算力成本!

    别看这种芯片的成本会更高,但是和其提升的算力以及后续的运行成本比起来,这种成本提升不算什么……技术的持续进步,是会持续降低算力成本的。

    简单来说,同样的算力以往可能需要五张AI显卡来做到,单张显卡成本一万,总成本算它五万,运行成本每年一千块。

    但是现在只需要一张最新的AI6000就能做到以往五张AI老款显卡的事

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