这个SOC系列的芯片从来不对外销售，反而还专门设计开发了W系列芯片对外销售的缘故。

    要的就是让自家的手机拥有独一无二的芯片。

    现在的手机SOC市场上，智云S系列独领风骚，水果的A系列紧追。

    但是后头的高通骁龙系列以及智云半导体外销的W系列，则是要稍微落后一代了。

    比如高通今年主推的骁龙830，这其实是一款采用四星第二代十四纳米工艺生产的芯片，技术特征类似智云的十二纳米工艺。

    本来高通还有基于十纳米工艺的骁龙835芯片，但问题是芯片虽然设计出来了，却找不到代工厂给它代工啊。

    目前全球范围内，只有智云微电子和台积电拥有十纳米工艺。

    台积电的十纳米工艺产能暂时比较少，目前产能被水果霸占了，大半年内都别指望有产能提供给高通。

    智云微电子的十纳米工艺先不说产能问题，就算产能充足高通也不可能把芯片给智云微电子代工啊。

    更何况，智云微电子自身的十纳米工艺产能也是紧巴巴的。

    目前智云微电子的十纳米工艺产能，只有月产五万片左右，绝大部分产能都用来生产S803芯片，少部分产能则是用来生产集团自用的EYQ4以及国防通用终端算力平台GF1芯片。

    S803芯片不用再提，S17系列手机的核心零配件，需求量极大。

    EYQ4系列通用终端算力芯片，主要用于集团自家的机器人业务、兄弟企业海蓝汽车的汽车业务、同时也作为兄弟企业大疆科技的AI低空无人机里的综合算力芯片使用，还有其他一些项目也或多或少会用到，整体需求量也很大的。

    至于GF1芯片，这个是智云集团旗下智云半导体，专门为了国防领域而设计的高性能终端通用算力芯片，单枚芯片的算力就达到了120TOPS，性能极为强悍的同时搭配高规格的封装，满足条件极为苛刻的各种极端工作环境。

    该芯片，初步计划是用于正在研发的一系列基于人工智能技术的一些移动武器终端，可以用于机器狗、AI蜂群无人机。

    同时也可以多枚芯片组成一个芯片阵列，用于AI战斗机、轰炸机、无人舰艇、无人作战车辆等大型装备使用。

    这种芯片是属于通用算力芯片，基本上需要使用人工智能的智能终端都可以使用，也不仅仅是国防领域，一些特殊行业，比如航天领域里也可以使用。

    智云集团旗下的智云通讯卫星，商业空间站计划就准备使用这款芯片。

    这款芯片，也是第一种专门为了国防领域、特殊环境而设计，制造的专业芯片，技术含量非常高的……不仅仅设计的技术含量高，芯片光刻、芯片封装技术含量也同样非常高。

    全球范围内，能够设计出来这种专业芯片的企业，只有智云半导体。

    而能够生产这种芯片的企业，除了智云微电子外，台积电其实也行……只有这两家目前有等效十纳米工艺的芯片呢。

    不过十纳米工艺的芯片，对于这些国防领域的人工智能设备而言，算力还是差了一些……哪怕智云集团的人工智能技术非常彪悍，专门为移动终端而研发底层人工智能核心算法已经非常高效，对算力的需求大幅度降低了，但十纳米工艺的芯片多少还是差了一些。

    所以GF1的实际应用不会太大，更多的还是用在诸多项目的前期测试，说白了，该芯片和十纳米

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