第三百一十五章 世界最大的手机SOC厂商 (4/6)
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节点二二 ↓

芯片的晶圆厂!
  丁成军陪着徐申学参观了十八号厂:
  “该厂去年建成后就配合工艺部门,反复对十四纳米工艺进行各种测试,去年十二月份正式通过了技术认证,成功流片了S603芯片。”
  “后续半年里,我们的十八号厂继续对十四纳米工艺进行量产化改进,调整,提升良率。”
  “最终成功的在五月底完成了量产准备,随后在六月初正式开始S603芯片的大规模量产。”
  “如今除了必要的检修时间外,我们的十四纳米芯片生产线7*24小时不间断运转。”
  “这些生产出来的S603芯片经过各种检测后,部分不合格产品将会被挑选出来,其中部分勉强合格,但是性能不达标的将会进行锁频作为S602芯片,后续用于A15手机。”
  “整个十八号厂全力生产,目前能够提供大约两千三百万枚S603芯片的产能,同时提供少量S602芯片的产量。”
  徐申学听罢后道:“两千三百万枚芯片,虽然少了点,但是初期勉强算是够用了!”
  丁成军道:“等到十月份的时候,我们的第九厂也能进入十四纳米工艺的量产,到时候整个S600系列的芯片产能将会达到充分满足,并且还能腾出来部分产能用于其他芯片的生产。”
  “我们在十四纳米工艺的芯片产能建设上,要比之前的十八纳米工艺的产能更快速,因此后续的产能也更充沛。”
  徐申学道:“这样看来,今年冬天发布新款笔记本的时候,也能够让我们的笔记本用上十四纳米的芯片了?”
  丁成军道:“在产能上是可以做到的!”
  一旁的智云半导体的付正阳也道:“我们今年采用十四纳米工艺的WZ5000以及WZ5000U芯片,已经先后完成了流片测试,只要产能没有问题,那么我们完全可以在今年冬天发布新款的十四纳米PC芯片,满足自用的同时也对外供货!”
  “我们将会是继英特尔的十四纳米芯片之后,世界上第二家采用十四纳米工艺的芯片,除了手机SOC外,今年冬天开始,我们将会陆续发布采用十四纳米工艺的X86芯片,APO系列芯片。”
  ”并且整体性能上,将会超越其他一些台积电十六纳米代工的芯片!”
  “根据搜集到的一些情报资料,我们的十四纳米工艺在晶体管密度等各项技术参数上,都比台积电的十六纳米工艺有优势,而且是不小的优势。”
  “今年,除了X86CPU领域外,在其他高性能芯片领域里,我们将会把诸多对手彻底镇压在身下!”
  徐申学道:“辛苦诸位了!”
  “有了这些先进芯片,今年乃至明年我们的营收,还是有希望再往上拉一拉的。”
  十四纳米工艺芯片,在当下就是个大杀器!
  英特尔凭借着年初正式发布的十四纳米工艺芯片,获得了不小的优势,带来了更多的营。
  而到了下半年智云集团及时跟上后,同样也能够利用这一工艺获得巨大的竞争优势,尤其是在智能终端领域里。
  今年在旗舰手机里,智云S手机对比其他手机,包括水果在内,将会获得比以往更大的性能优势,进一步奠定智云手机性能更好,更加流畅的概念。
  随后,徐申学还看到了量产版的S603芯片,指甲盖大小的一枚芯片,却是集成了四十亿个晶体管,哪怕是除开通讯基部分约十亿个晶体管,其他部分也就是CPU,GPU,高速缓存,AI核心等部分,加起来也有三十亿个晶体管。
  S603的四十亿个晶体管对比上一代的S503的二十八亿个晶体管,提升了百分之一百四十二。
  而这也给全新一代的S603芯片,带来了更加强悍的性能,远超其他厂商手机SOC的强悍性能。
  芯片这东西嘛,晶体管多就意味着性能更强悍!
  如果还能够把体积控制在同样的程度,功耗控制在同样的程度,那么就是强上加强!
  而这就需要更先进的工艺了。
  当下的十四纳米工艺,毫无疑问是最先进的工艺。
  智云微电子的十四纳米工艺,在各方面的硬件参数和英特尔的十四纳米工艺,虽然有一些差距,但是差距也不会很大,都是属于同一代的工艺技术。
  但是却大幅度超过台积电的十六纳米工艺。
  智云微电子的十四纳米工艺,和台积电的十六纳米工艺,在晶体管密度上差距比较大的。
  这也导致了,今年采用台积电十六纳米工艺的水果A9芯片,依旧无法追上智云S603芯片的步伐。
  就如同去年,智云的S503芯片,强势镇压了水果A8芯片一样!
  这个领先优势,还将会继续保持!
  至于其他竞争对手,就更追不上了……
  比如高通的骁龙芯片,在经历

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